Pad Térmico Coldium Origins 50x50mm 2mm (15.4 W/m·K)
¡Máxima disipación para brechas térmicas exigentes! El Pad Térmico Coldium Origins de 50x50 mm y 2 mm de espesor es una almohadilla premium diseñada para entusiastas del overclocking y service técnico de alto nivel. Con una destacada conductividad de 15.4 W/m·K, supera ampliamente a los compuestos genéricos de fábrica, garantizando una transferencia de calor inmediata y eficiente hacia el disipador.
Su estructura polimérica ultra-soft y flexible (dureza 45–55 Shore 00) permite que el pad se comprima de manera óptima, rellenando microespacios de aire y adaptándose a superficies irregulares sin dañar los componentes por presión mecánica.
Características principales
• Conductividad avanzada: 15.4 W/m·K para un enfriamiento seguro en entornos de alta exigencia.
• Espesor de 2.0 mm: La medida perfecta para cubrir separaciones pronunciadas y gaps amplios de disipación.
• Seguridad dieléctrica: No conductor eléctrico y no corrosivo, eliminando riesgos de cortocircuitos en la placa.
• Rendimiento duradero: Baja desgasificación y resistencia al envejecimiento térmico, manteniendo sus propiedades por años.
• Formato recortable: Tamaño de 50x50 mm ideal para troquelar a la medida exacta de cada componente técnico.
5 Utilidades del producto
• VRM y fases de alimentación: Disipación eficiente en MOSFETs y choques de placas madre de gama alta sometidas a cargas pesadas.
• Mantenimiento de GPUs: Reemplazo perfecto para los pads desgastados que refrigeran las memorias VRAM (GDDR) en placas de video potentes.
• Consolas de videojuegos: Ideal para restaurar y mejorar la refrigeración interna de componentes de potencia en PS4, PS5 o Xbox.
• Notebooks de alto rendimiento: Soluciona problemas de temperaturas elevadas en chips auxiliares y chipsets de laptops gamer.
• Disipadores de SSD M.2: Optimiza la transferencia térmica en unidades de estado sólido NVMe que requieren almohadillas de mayor grosor.
