Coldium ThermoLink GEL-PRO90 10g (16.2 W/m·K)
¡La revolución "Next-Gen 2 en 1" en refrigeración extrema! El Coldium ThermoLink GEL-PRO90 de 10 gramos es un compuesto térmico híbrido avanzado que fusiona el rendimiento de una pasta térmica premium con la adaptabilidad de un pad térmico líquido. Su extraordinaria conductividad de 16.2 W/m·K lo sitúa en la gama más potente del mercado.
Su innovadora consistencia en gel maleable permite una aplicación uniforme y milimétrica que se amolda a cualquier relieve. Al entrar en contacto con el calor, se solidifica gradualmente para formar un pad elástico y flexible que llena microhuecos sin dejar residuos químicos, garantizando un mantenimiento de nivel profesional.
Características principales
• Compuesto híbrido 2 en 1: Funciona simultáneamente como pasta de alto desempeño y como pad térmico líquido ajustable.
• Conductividad ultra alta: Ofrece una disipación extrema y estable de 16.2 W/m·K, ideal para overclocking.
• Espesor regulable personalizado: Se comprime con facilidad hasta los 50 micrones (0.05 mm), adaptándose a superficies irregulares.
• Seguridad dieléctrica: No conduce la electricidad, previniendo cortocircuitos o daños en la placa.
• Retrabajable sin residuos: Su elasticidad final permite removerlo por completo de forma limpia durante futuros mantenimientos.
5 Utilidades del producto
• Repasteo de VRAM y MOSFETs: Reemplaza múltiples medidas de pads tradicionales en tarjetas gráficas (GPU) cubriendo memorias de forma exacta.
• Refrigeración de CPUs de gama alta: Excelente transferencia térmica para procesadores multi-núcleo bajo altas cargas de trabajo.
• Mantenimiento de consolas de juegos: Ideal para sustituir los pads térmicos desgastados de fábrica en PS4, PS5 o Xbox.
• Optimización de notebooks gamer: Soluciona el thermal throttling rellenando eficientemente el reducido espacio entre chipsets y disipadores.
• Protección de discos SSD M.2: Maximiza la disipación pasiva de las unidades de estado sólido previniendo pérdidas de velocidad por calor.
