Pad Térmico Coldium Origins 50x50mm 1.5mm (15.4 W/m·K)
¡Maximiza el enfriamiento pasivo con rendimiento de nivel industrial! El Pad Térmico Coldium Origins de 50x50 mm y 1.5 mm de espesor es la almohadilla premium definitiva para técnicos de hardware y entusiastas del overclocking. Con una sobresaliente conductividad térmica de 15.4 W/m·K, disipa el calor de forma inmediata superando ampliamente a los compuestos estándar de fábrica.
Su estructura polimérica ultra-soft y flexible se comprime de manera óptima bajo baja presión mecánica, rellenando por completo las bolsas de aire y adaptándose a superficies irregulares para una transferencia térmica impecable.
Características principales
• Conductividad avanzada: 15.4 W/m·K para un enfriamiento seguro y eficiente bajo altas cargas.
• Espesor intermedio de 1.5 mm: La medida ideal para cubrir brechas moderadas de disipación en hardware actual.
• Seguridad dieléctrica total: No conductor eléctrico y no corrosivo; elimina riesgos de cortocircuito en circuitos lógicos.
• Formato recortable: Matriz de 50x50 mm perfecta para troquelar a la medida exacta de integrados pequeños o medianos.
• Gran durabilidad: Resistente al envejecimiento térmico y libre de desgasificación, manteniendo sus propiedades físicas por años.
5 Utilidades del producto
• VRAM en placas de video: Reemplazo perfecto para renovar los pads desgastados que refrigeran las memorias de tarjetas gráficas potentes.
• Etapas de potencia VRM: Disipación de calor eficiente para MOSFETs en placas madre exigidas o fuentes de alimentación.
• Consolas de videojuegos: Ideal para restaurar y mejorar la refrigeración interna de componentes de potencia en PS4, PS5 o Xbox.
• Notebooks de gama alta: Soluciona problemas de temperaturas elevadas y thermal throttling en chipsets y chips auxiliares de laptops.
• Disipadores de SSD M.2: Optimiza la transferencia térmica hacia el bloque metálico en unidades de estado sólido de alto rendimiento.
